在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。

而這些在加工過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果改進(jìn) smt 的最終目標(biāo)是獲得高質(zhì)量的焊點(diǎn)，那么這個(gè)過程就是 smt 的核心。

SMT工藝，按照企業(yè)的主要流程劃分，一般在針對上述問題研究的時(shí)候可分為工藝研究設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝過程控制，其核心發(fā)展目標(biāo)是通過一個(gè)合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而可以獲得預(yù)期穩(wěn)定的焊點(diǎn)質(zhì)量。

在每項(xiàng)業(yè)務(wù)中，有一組工藝控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控制的關(guān)鍵點(diǎn)。