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smt貼片加工:SMB設(shè)計(jì)的基本原則

2021-08-25 01:13:52(1913)次瀏覽

SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制

SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。

 

就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT(Design For Testability)的概念而言,是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)(芯片設(shè)計(jì))、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。

 

它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制,提高產(chǎn)品的可制造性,降低產(chǎn)品的測(cè)試成本,縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。

 

SMB設(shè)計(jì)的基本原則 

 

在進(jìn)行SMB設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)遵循以下基本原則。

 

1) 元器件布局

 

布局是指按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸,在保證滿足整機(jī)機(jī)械和電氣性能要求的前提下,將元器件均勻整齊的布置在PCB上。布局合理與否不僅影響PCB組裝件和整機(jī)的性能和可靠性,也影響PCB及其組裝件加工和維修的難易度,所以布局時(shí)應(yīng)盡量做到以下幾點(diǎn)。

 

(1) 元器件分布均勻、排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對(duì)集中排列,以便于調(diào)試和維修。

 

(2) 有互連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列,以利于提高布線密度和保證走線距離最短。

 

(3) 對(duì)熱敏感的元器件,布置時(shí)應(yīng)原理發(fā)熱量大的元器件。

 

(4) 相互可能有電磁干擾的元器件,應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。

 

常見SMD設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

 

(1) SMB外形異形或尺寸過(guò)大、過(guò)小,不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求,不能滿足大生產(chǎn)的要求。

 

(2) SMB沒有工藝邊、工藝孔,也不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求。

 

(3) SMB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)志(Msrk)或者定位標(biāo)志點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn),如定位標(biāo)志點(diǎn)周圍有阻焊膜,會(huì)造成定位標(biāo)志點(diǎn)圖像反差過(guò)小,機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。

 

(4) 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確,如片式元件的焊盤間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤不對(duì)稱等都會(huì)造成片式元器件焊接后,出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

 

(5) 片式元件焊盤大小不對(duì)稱,特別是用地線、過(guò)線的一部分作為焊盤使用,以致再流焊時(shí)片式元件兩端焊盤受熱不均勻,焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

 

(6) 焊盤上有過(guò)孔,焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)焊盤上的過(guò)孔漏到底層,造成函調(diào)焊料過(guò)少。

 

(7) IC焊盤設(shè)計(jì)部正確,F(xiàn)QFP中焊盤太寬,引起焊接后橋連,或焊盤后沿過(guò)短引起焊后強(qiáng)度不足。

 

(8) IC焊盤之間的互連導(dǎo)線放在中央,不利于焊后檢查。

 

(9) 波峰焊時(shí)IC沒有設(shè)計(jì)輔助焊盤,引起焊接后橋連。

 

(10) SMB厚度或SMB中IC分布不合理,焊后出現(xiàn)SMB變形。

 

(11) 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)部規(guī)范,以致ICT不能工作。

 

(12) 阻焊層和字符圖不規(guī)范或者阻焊層和字符圖落在焊盤上,都會(huì)造成虛焊或電氣斷路。

 

(13) 表面組裝元器件之間間隙不正確,后期修理出現(xiàn)困難。

 

(14) 拼版設(shè)計(jì)不合理,如“V”形槽加工不好,造成SMB再流焊后變形。

 

不管是汽車電子、軍事與航天設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品,都屬于高精密電子儀器,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性及精確性要求是非常高的,因此對(duì)相對(duì)應(yīng)的SMT貼片加工廠家要求也是非常高的,全球威科技作為12年高端SMT貼片廠家提醒大家,在選擇pcba加工服務(wù)廠家的時(shí)候要謹(jǐn)慎選擇,切勿貪圖便宜而選擇低質(zhì)量的加工廠。SMT貼片加工廠


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